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電子元器件是電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)部件-元器件選型規(guī): 發(fā)布時間:2018-10-15 12:00 　瀏覽次數(shù)：

社保電子電子元器件（www.yinyulong.cn）是電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)部件，是能夠完成預(yù)定功能且不能再分割的電路基本單元。由于電子元器件的數(shù)量、品種眾多，因此它們的性能、可靠性等參數(shù)對整個電子產(chǎn)品的系統(tǒng)性能、可靠性、壽命周期等技術(shù)指標(biāo)的影響極大。

所以正確有效地選擇和使用電子元器件是提高電子產(chǎn)品可靠性水平的一項重要工作。電子元器件的可靠性分為固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由設(shè)計和制造工作來保證，這是元器件生產(chǎn)廠的任務(wù)。

但是國內(nèi)外失效分析資料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由于使用者對元器件的選擇不當(dāng)或使用有誤造成的。因此為了保證電子產(chǎn)品的可靠性，就必須對電子元器件的選擇和應(yīng)用加以嚴(yán)格控制。

一、物料選型總則

1、所選器件遵循公司的歸一化原則，在不影響功能、可靠性的前提下，盡可能少選擇物料的種類。
2、優(yōu)先選用物料編碼庫中"優(yōu)選等級"為"A"的物料。
3、優(yōu)選生命周期處于成長、成熟的器件。
4、選擇出生、下降的器件走特批流程。
5、慎選生命周期處于衰落的器件，禁止選用停產(chǎn)的器件。
6、功率器件優(yōu)先選用RjA熱阻小,Tj結(jié)溫更大的封裝型號。
7、禁止選用封裝尺寸小于0402（含）的器件。
8、抗ESD能力至少100V，并要求設(shè)計做防靜電措施。
9、所選元器件MSL（潮濕敏感度等級）不能大于5級（含）。
10、優(yōu)先選用密封真空包裝的型號，MSL（潮濕敏感度等級）大于2級（含）的，必須使用密封真空包裝。
11、優(yōu)先選用卷帶包裝、托盤包裝的型號。如果是潮濕敏感等級為二級或者以上的器件，則要求盤狀塑料編帶包裝，盤狀塑料編帶必須能夠承受125℃的高溫。
12、對于關(guān)鍵器件，至少有兩個品牌的型號可以互相替代，有的還要考慮方案級替代。
13、使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防銹蝕、抗氧化以及安規(guī)等要求。

二、各類物料選型規(guī)則

芯片選型總的規(guī)則
1、有鉛BGA焊球優(yōu)選Sn63Pb37合金，也可選擇高鉛（鉛含量≈85％）的SnPb合金。無鉛BGA焊球選擇SnAgCu合金。
2、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料要為銅、銅合金、可閥合金、42合金材料，表面合金涂鍍均勻、厚度符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（4～7.6μm），涂層不得含金屬鉍。錫鉛引腳鍍層：SnPb；無鉛引腳鍍層：優(yōu)選：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn鍍層：對于純Sn鍍層來講，Sn鍍層厚度≈7.6μm（電鍍工藝）、或≈2.5μm（電鍍后熔融工藝）、或≈5.1μm（浸錫工藝）、或≈0.5μm（化學(xué)鍍工藝）；阻擋層Ni：厚度≈3μm；SnCu鍍層：SnCu鍍層厚度≈3μm；Ni/Pd鍍層：Pd鍍層厚度≈0.075μm，Ni鍍層厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au鍍層：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm
3、謹(jǐn)慎選用臺灣的CPU、電源芯片。
4、禁止選用QFN封裝的元器件，如果只能選用QFN封裝的元器件，必須經(jīng)過評審。選用任何QFN封裝的芯片必須經(jīng)付總一級的領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)后才能使用。
5、對于IC優(yōu)先選用腳間距至少0.5MM的貼片封裝器件。
6、優(yōu)選貼片封裝的器件，慎選DIP封裝器件。
7、盡量不要選用BGA封裝的元器件，不得不使用才選用。如果選用BGA，BGA球間距必須大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。而且盡量選用使用有鉛BGA球器件的型號，并且使用有鉛焊接工藝。
8、禁止選用不支持在線編程的CPU。
9、盡量不要選用三星的芯片。

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